那个问题是：“贵公司财务状况如此之好，远超一些拥有大规模制造能力的芯片巨头，但却常常受到产能的制约。你们是否打算购买工厂？”
 

　　他的回答是：“既然我们财务状况比他们好，我们为什么要学习他们呢？”
 

　　实际上，这个问题的背后，反映的是处理器行业竞争形势的变化。
 

　　英特尔是制造能力与设计能力结合的典范。在这两种能力的结合下，英特尔可以将制造工艺进步带来的制程提升，与芯片架构设计改进带来的效率提升结合，实现乘数效应。2007年，英特尔提出“Tick Tock”策略，分别在奇数年和偶数年提升所生产处理器制程和架构，正是基于这一逻辑。
 

　　在性能竞争时代，凭借两方面的领先，英特尔无往而不利。竞争对手在架构上作出创新时，英特尔可以首先以制程带来的性能提升防御，再改善架构赶上竞争对手，从而将优势牢牢握在手心。而在PC高速发展的时代，英特尔自身强大的制造能力也保证其不会为产能所困，可以更为强势地争抢市场份额。
 

　　实际上，制造与设计是对产业链的纵向统合。在PC技术发展初期，英特尔不但把持制造和处理器设计环节，还广泛制定标准，并与微软达成联盟，成为PC领域的平台操控者。
 

　　然而，今天的处理器市场已不同往昔，应用的多样性使得单纯的性能竞争不再是处理器市场的主旋律。尤其是在移动终端上，节能、与通信能力的结合等需求，为设计敞开了更大的空间。ARM生态圈的快速扩张，正是由于这种授权模式可以更好地应对多样性的市场。小到一个单纯测定运动加速度的陀螺仪，大到专用服务器所用的加速芯片，都可以由不同企业基于ARM核心设计作出改变，形成五花八门的处理芯片。
 

　　面对来自服务器、PC、移动终端、车载电子、网络设备、家电乃至工程机械等各个方面的需求，英特尔虽设立Atom产品线，但独木难支，已经难以像过去一样成为平台的领导者。
 

　　这时，依靠制造和架构的双重优势，在x86处理器市场建立起的统治地位绑住了英特尔的手脚――这一地位使得它无法放下身段去接受ARM以杀入更多市场；而当制程的跃进不再是其芯片业务发展的核心动力时，其制造能力和芯片设计部分无法互相补足形成合力，反而互相阻碍。于是，当PC需求出现下降，开工率不足影响了制造部门的业绩，反过来又给其设计部门带来了压力。
 

　　实际上，自AMD拆分其制造部门组建Global Foundry之后，英特尔已经是唯一一家在单一架构处理器上同时拥有制造能力和设计能力的企业。而当AMD也与ARM签订了授权协议，开始研发基于ARM的网络服务器专用处理器时，英特尔也成为唯一的只生产单一x86架构处理器的厂商。
 

　　毫无疑问，今天，英特尔仍然是芯片领域最具竞争力和技术实力的企业。然而，这一状况正在发生改变。开放代工，逐渐将制造和设计分立开来，正是其卸下包袱的第一步。
 

　　实际上，在其他成熟的产品领域，一家企业的产业链统合，也往往依靠多家公司来完成。例如，三星的终端生产和其面板企业、芯片代工企业也是分离的，这样，其不同业务之间的合力虽会减弱，但互相牵制的情况也会减少。在三星终端发展不佳时，其面板企业、芯片生产企业会向其他企业供货保证开工率和业绩，同时以其技术去帮助终端产品发展；而其终端也可以不限于使用自己生产的面板和芯片，能够进行更灵活的设计。
 

　　而英特尔的终极分拆，其实并不只是制造和设计分立。要真正卸下包袱，它可以进一步将其业务拆分为不限于x86平台的泛平台处理器设计业务，和专精x86平台的架构研发业务甚至可以将后者像ARM一样开放化。这样，它的芯片设计业务就彻底放开了手脚，可以针对不同的市场，采用不同的架构去应对。

　　对于处理器的未来，笔者并非专业人士，不敢妄言。不过，笔者的理想中，未来的多样化应用场景下，架构的局限应当不再存在。一个专门产品的处理器上，或许会有x86核心、ARM核心以及专门的协处理器核心混合存在，甚至只是不同的专门计算模块的组合，以应对不同的需求。要迎来这一天，放下旧日的荣光，是痛苦，也是解脱。