预计该芯片会在台积电12英寸晶圆厂采用65nm工艺制程进行生产，另外为了确保高产量，台积电将直接对后端晶圆级芯片进行规模封装处理，而不会再由分包商完成。

　　与此同时，台积电还将在本年第三季度开始苹果处理器的生产，据悉，该处理将采用工艺更高的20nm制程。