上个月有消息称小米计划让旗下的手机设备改用自主研发的处理器设计。据称小米可能将与国内芯片厂商联芯合作，根据自己个性化的需求，设定其自主芯片的研发时间表和路线图，现在IHS Technology中国研究总监王阳在微博中透露这款小米芯片的更多细节信息。

王阳近日表示“小米自己的"芯"最快年底就好了，以后红米都有自己的红"芯"。不过，这里所说的“以后”指代并不明确，其可能是指即将推出的红米手机，或是以后的红米系列产品。 王阳还表示，这款小米芯片将与当前红米手机所搭载的高通处理器的性能相当，其处理速度也比红米2A搭载的联芯LC1860更快。不过尽管红米2A是一款入门级别设备，但联芯LC1860芯片却拥有快速充电技术，这意味着廉价设备在某些方面也可能拥有跟旗舰机相当的功能。