早在2012年苹果就在iPhone 5上使用了带有电磁屏蔽技术的闪存芯片，但由于所提供的产品达不到要求，当时三星没能拿下iPhone 5的大订单，而苹果也选择了SK海力士作为闪存芯片的供应商。不过时隔四年之后，现在的消息是三星已经与多家公司合作开发出了达到苹果标准的电磁屏蔽闪存芯片，甚至这些芯片将有可能出现在今年新款的iPhone上。
    苹果选择带有电磁屏蔽技术的闪存芯片可不仅仅是出于成本方面的考虑。由于智能手机越做越薄，因此主板上的电子元件也更加密集，而电子元件之间的电磁信号干扰将会影响设备的正常工作。如果有了电磁干扰屏蔽技术，就能有效提高智能手机主板的利用率，所带来的空间上的红利就能用于提升电池容量延长续航时间，或者干脆让设备变得更轻薄。
    值得一提的是，除了上面提到的三星电磁屏蔽闪存芯片以外，之前还有消息称STATS ChipPAC与Amkor两家公司也将为iPhone 7在电磁屏蔽方面提供支持，由此看来iPhone 7变薄的可能性还是蛮高的。