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STI-BP系列压力传感器采用IC工艺技术组成了一个扩散了惠登斯电桥的硅敏感芯片。当受到压力（或压差）作用时传感器受力面前端的感压膜片发生形变，通过硅油将感压膜片上的压力(或压差)传递给敏感芯片上的硅膜片。由于扩散硅的压阻效应，将引起硅膜片上四个桥臂电阻的阻值发生变化，若对硅敏感元件加一恒定的电压9VDC（或电流1.5mA）进行激励，硅敏感元件将输出一个对应于所加压力的电压信号，从而达到测量液体、气体压力大小的目的。1.量程范围:液位型：0～0.6m～200m2.精确度: 0.1％ 0.25％ 0.5％3.供电电源:恒流1.5mADC(参考电压9VDC)4.输出信号:100mV 20mV5.使用环境温度:－20℃～80℃6.长期稳定性: 0.2％F.S∕年7.接口尺寸:M12 1或 8气嘴或用户自选8.使用介质:对316钢无腐蚀的液体或气体