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一、多年成熟的FPC柔性电路板制程经验，引进日本和台湾的先进技术及设备，原材料根据不同层次的客户需求，可采用日本住友/东芝、台湾台虹或大陆内地的原材料制作。我公司FPC最小间距可做到0.075MM.并已取得QS140001认证及完成ISO9000品质保证体系的认证。强大的生产及技术队伍，以及高素质行销人员务求随时为客户提供品质优良、价格优惠的满意产品。二、适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部分及超薄产品。如电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。三、基材聚酰亚胺/聚脂四、基材厚度0.025mm--0.125mm五、最小孔径￠0.3mm±0.02mm六、铜箔厚度0.009mm0.018mm0.035mm0.070mm0.01mm七、耐焊性150℃-280℃八、最小线距0.075-0.09mm九、耐绕曲性/耐化学性符合国际印制电路IPC标准十、工艺焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型十一、主要客户船井电机东英电子