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厚膜集成电路产品 主要特点： 厚膜集成电路以陶瓷基片作为电路基材，使用电子浆料、采用丝网印刷、烧结、激光修调、表面贴装、芯片压焊等工艺技术制作的集成电路。其主要特点是：电路基板是陶瓷基片具有高绝缘、高