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适用于表面贴装后连片FPC（手机、硬盘、CD、MP3等内置软性线路板）单片分割。设备性能：引进日本最新切割工艺，适用于各类FPC、FFC的分切工序，切割质量远胜于传统模切方式：*采用PLC控制，切割披锋小，不会损伤电路层；*刀片更换方便，成本低，切割效率高、品质佳；*产品换型加工简单、方便、快速。*操作简单、安全，保养方便。