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1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer1-20层 3、最大加工面积Maxboardsixc单面/双面板650x450mmSingle/ 4、板厚Boardthickncss0.3mm-3.2mm最小线宽Mintrackwidth0.10mm最小线距Min.space0.10mm 5、最小成品孔径MinDiameterforPTHhole0.3mm 6、最小焊盘直径MinDiameterforpadorvia0.6mm 7、金属化孔孔径公差PTHHoleDia.Tolerance≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm 8、孔位差HolePositionDcviation±0.05mm 9、绝缘电阻Insuiationresistance＞1014Ω（常态） 10、孔电阻ThroughHoleResistance≤300ｕΩ 11、抗电强度Dielectricstrength≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度Peel-offstrength1.5v/mm 13、阻焊剂硬度SoldermaskAbrasion＞5H 14、热冲击Thermalstress288℃10sec 15、燃烧等级Flammability94v-0 16、可焊性Solderability235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist＜0.01mm/mm离子清洁度TonicContamination＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB 20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等