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系列用途广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。水处理工程、环保净化石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域产品特点 数字化智能芯片，全温度线性温度补偿； 全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式； 齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量； 易拆卸易清洗无菌设计； 符合3-A标准；技术参数量程0～3.5MPa内任何量程,最小量程为5kPa测量精度A级： 0.25％F SB级： 0.5％F S介质温度－30℃～85℃环境温度－20℃～85℃供电电压DC24V(12V～32V)负载能力电流输出型 500 ；电压输出型：输出阻抗 250 （DC24V供电时非线性0.2％F S迟滞性与可重复性0.1％F S长期稳定性0.1％F S/y热力零点漂移0.02％F S/℃响应时间 50ms最大工作压力2倍量程电气连接霍斯曼接头/航空插头过程连接M24 1.5外螺纹或卡箍式快接法兰测量介质与316L不锈钢兼容介质外部零件的材料普通不锈钢/316L不锈钢防护等级IP65（P型）/IP54（H型）本质安全防爆ExiaⅡCT6配套安全栅FB-CH型ExiaⅡBT4配套安全栅FB-AP型规格选型