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XRW－300E/F热变形、维卡软化点温度测定仪，符合ISO75 ISO306 GB/T8802 GB/T1633 GB/T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。该机特点：该机采用PC机控制，Wiodows98、2000、XP运行平台。在试验过程中可动态的实时绘制温度～变形量的曲线；试验结束时系统自动停止加热；试验结果自动存盘并可打印试验报告。该机控温精度高、温度梯度小，具有温度上限保护、试样架自动升降功能，是一种自动化、智能化极高的理想测试仪器。技术参数：1. 控温范围：室温～300℃2. 升温速率：50℃/h、120℃/h（任意设定升温速率）3. 最大温度误差： 0.5℃4. 变形测量方法：位移传感器测量5. 变形测量范围：0～1mm6. 最大变形误差：0.005mm7. 变形分辨率：0.001mm8. 试样架数：三个试样架，试验时可任意选择9. 加热介质：甲基硅油10. 加热功率：4KW11. 电源：AC220V/50HZ12. 冷却方法：自然冷却或循环水冷13. 电脑的配置：品牌电脑一套（联想品牌商用机或根据用户要求配置）14. 打印机：HP彩色喷墨打印机15. 主机外形尺寸：630 520 1040mm