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矽晶圓封裝基板特色以半導體製程和微機電精密構裝技術為基礎，在一片6吋矽晶圓上製作各種不同結構與尺寸的封裝用基板，完成包括在黃光室所進行的顯影、蝕刻、蒸鍍及電鍍等製程，並完成微元件及電路製作於一體的矽封裝基板，為高效能光電整合元件和高密度積體電路產品提供體積更小、重量更輕、效能更高、具有快速散熱效能的微型光電整合元件。相較於陶瓷基板具有更好的熱傳導性以及低的熱膨脹係數，導熱效果更快，散熱能力更強，及更小的應力問題。矽晶圓封裝基板之優勢 以Silicon為Base，有絕佳的熱傳導效應，可以降低LED的Junctiontemperature，延長LED壽命。 具有ThroughHole結構，將金屬導線引導至背面，可直接形成SMD元件。 以半導體製程製作，無須開模﹔產品穩健，線寬控制準確，可大量生產。 利用Cavity聚光並加上金屬的反射層達到較佳的光指向性與反射性。