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封装：无色透明树脂封装；产品特征：发光角度大，广泛应用于背光，指示产品；发光角度：140度；焊接方法：适应于所有的SMT贴片式焊接；焊接：TTW焊接，回流焊焊接。户内显示屏（交通灯，显示板）；光电显示；背光源显示（LCD，手机，开关，显示屏，广告牌，灯饰照明）；汽车照明（汽车仪表，按键，音响背光）；取代传统的日光灯照明；交通指示灯，信号灯等等。