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规 格：产品说明：Bonding测试机规格说明： C板弯曲电容检测设备，设备采用步进电机驱动，PLC控制，试验每次行进0.5mm，试验时用户每按一次启动，设备上升0.5mm(按手动上升按钮或手动下降按钮上升或下降0.05mm)，设备计数器计数一次，测完电容后再按一次启动重复上述动作；试验步数可直接通过计数器设定，试验完成计数器设定次数后，若再次按启动设备自行返回原测试起始占点。在停止按钮按下时，按手动上升及手动下降按钮进行位置设节。滑块行程：10mm;单次移动行程：0.5mm；测试速度：1mm/s；外形尺寸：W400mmXD450mmXH313mm。