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按其工作方式可分为灯泵YAG激光打标机、DP半导体侧泵激光打标机、EP半导体端泵激光打标机、光纤激光打标机、CO2激光打标机，激光打标是用激光束使表层物质的蒸发露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。　另外，飞行打标机目前技术已经成熟，他具有较高的工作效率。 激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而 刻 出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。 【技术参数】 半导体侧面泵浦激光打标机采用国际上先进的半导体发光二极管，具有光电转换效率高、光束模式好、免维护等优点。该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都为原装进口从而保证了极高的打标精度和速度。该设备性能稳定，适合长期工作。同时采用一体化的设计结构、全新的光路密封方式，总体稳定可靠，外形美观高档。适用于金属、合金、金属氧化物、ABS料，油墨，环氧树脂。 技术参数 产品型号BR-DP50,BR-DP75,BR-DP100 激光种类半导体侧面泵浦 激光功率12W/25W/100W 激光波长1064nm 雕刻深度 0.3mm 雕刻范围标准：120 100mm2 可选：200 150mm2 最大线速度100mm/s约5个字符/秒；X-Y二维扫描 最小线宽0.025mm 最小字符0.3mm 重复精度0.02mm 电力需求单相/220V/50Hz 整机功率5KW 冷却系统水冷，断水、超温多重保护