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★膨胀系数69-75；★封接温度415-460摄氏度；★该产品用于黑瓷与4J42合金的全密封封接，也可用于热膨胀系数近似的玻璃与玻璃、玻璃与陶瓷、玻璃与金属的低温匹配封接，能经受电镀液浸泡，满足镀锡工艺要求。