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J507D符合GBE5015 相当AWSE7015 说明:J507D是低氢钠型药皮的底层焊专用碳钢焊条，采用直流反接。焊条特点是电弧有一定的吹力，打底焊时单面焊而双面成型，电弧稳定，脱渣容易，背面焊缝成型美观，可免去铲根和封底焊，利于提高工作效率，但不宜多层焊。 用途:专用于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。 熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSPNiMoCrV 保证值≤0.12≤1.60≤0.75≤0.035≤0.040≤0.30≤0.30≤0.20≤0.08 熔敷金属力学性能试验项目Rm(MPa)ReL(Mpa)A(%)KV2(J) 保证值≥490≥400≥22≥27(-30℃) 一般结果520~560≥41025~3360~200 熔敷金属扩散氢含量:≤8.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级 参考电流(DC+)焊条直径(mm)φ2.5φ3.2φ4.0 焊接电流(A)60~10080~140110~210 注意事项: ⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，不摆动，以窄焊道为宜。