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本机采用光机电一体化新技术、PLC程控、变频调速、光电控高全自动机型。操作者根据包装工艺要求设定缠绕程序的顶部圈数、低部圈数及单层缠绕层数后，只需按下自动启动按钮，机器将按设定程序运行，直到完成整个包装过程。